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电路板焊锡常见问题及解决方案----沾锡不良​

电路板焊锡常见问题及解决方案----沾锡不良


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1、沾锡不良

*这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡,如果是在裸铜面上焊接,可看到某些完全不同的现象,很容易分辨出来。

分析其产生原因及改善方式如下:

*外界的污染物如油、脂、臘等,此类污染物通常可用溶剂清洗。些类污染物有时是在印刷助焊剂时沾上的,可用打磨方式支除,但必须非常小心,不可残留打磨粉末在表面。

Silicon Oil通常用于脱模及润滑之用,常会在PCB板及零件脚上发现,而SiliconOil等要非常小心,如使用SiliconOiL当作抗氧化油,亦常会发生问题因为SiliconOil会蒸发SiliconOil会蒸发,沾露在PCB板上而造成沾锡不良。

*严重氧化,通常是由于宁存状况不佳或PCB板制程上有问题,发生严重氧化后,助焊剂是无法去除的,因些出现沾锡不良。氧化轻微两次焊锡可解决此问题。

*涂敷焊剂方式不正确,造成原因为发泡气压不稳定或不足,致使

*泡沫高度不稳或不均匀而使PCB板部份无法涂敷上助焊剂。

焊锡时间不足或温度不够,会造成沾锡不良,因为熔锡需要足够的温度及时间于元件脚和PCB接触,才能形成良好的焊点。